因独特封装约束，需要重新设计一体化 OBC + DCDC 模块
可从定制一体化路径切入，先锁定机械和电气边界。
这样可避免后期反复修改线束和安装结构。
查看定制一体化路径 开发指南
联合开发规划指南
本指南帮助您在定制一体化模块、控制器项目和产品智能化项目之间选择合适的联合开发路径。
建议做法：在启动样机设计前，先冻结定制边界和里程碑门槛。
选型流程
先锁定应用边界，再缩小到可执行的型号清单。
- 步骤 1
划定联合开发边界
明确哪些部分沿用标准平台，哪些部分需要定制硬件、软件或云端能力。
- 步骤 2
选择执行路径
在一体化模块定制、控制器定制或产品智能联合开发路径中做出选择。
- 步骤 3
设置分阶段交付门槛
将里程碑拆分为架构冻结、样机验证和量产就绪三个阶段检查点。
关键选型矩阵
在索取详细方案和数据表前，可先用这张矩阵做一轮快速筛选。
| 决策因素 | 选型建议 | 快速校验 |
|---|---|---|
| 定制深度 | 小幅差异可采用标准模块加参数调校；存在结构级架构差异时，应采用定制路径。 | 评估现有机型边界是否已能满足电气接口和控制策略要求。 |
| 项目周期 | 追求快速上市时应优先配置化标准平台；追求长期差异化时应规划分阶段联合开发。 | 把里程碑目标日期与所需设计改动范围进行映射。 |
| 跨域集成协同 | 应将充电器、BMS、控制器、车联网与云平台相关方纳入同一接口基线。 | 样机硬件释放前冻结接口矩阵与数据契约归属。 |
| 验证工作量 | 定制越深，样机阶段越要增加检查点，以降低后期风险。 | 为每个里程碑设置实验室与现场验证包。 |
场景到型号映射
先从使用场景和架构目标入手，直接跳到可落地的候选型号。
需要独特驱动策略和电压/电流边界
可采用 ZM-Custom 控制器联合开发路径，并设置分阶段软件标定里程碑。
控制器行为可更精准匹配平台工况，同时避免无关子系统的过度定制。
查看 ZM-Custom需要全栈电动化能力以及云与数据策略
可从产品智能联合开发切入，先建立架构、数据采集和 KPI 基线。
尽早对齐 KPI 有助于减少硬件路线和数字化运营目标之间的偏差。
查看联合开发项目推荐型号清单
每个条目都包含适配边界，方便采购和工程团队更快对齐。
常见选型误区
这些问题经常出现在系统集成和样机验证阶段。
- 未定义边界就启动定制: 项目启动前，应先区分必须定制项和可配置标准项。
- 缺少分阶段里程碑结构: 应将交付拆分为架构、样机和量产就绪阶段，并设置可量化退出标准。
- 忽视跨团队数据契约: 应尽早在硬件和云团队之间定义控制与数据接口归属。
- 低估样机验证深度: 应规划覆盖可靠性、热表现和诊断闭环的代表性现场测试。
选型常见问题
什么时候定制开发比基于标准机型适配更合适？
当核心架构边界差异较大，例如电压范围、封装约束或控制策略要求明显超出标准机型时，定制开发通常更具长期效率。
第一次范围评审需要哪些输入？
请提供目标电压/电流范围、集成接口、封装边界、运营 KPI 和导入时间表。
定制项目能否分阶段交付？
可以。项目通常按架构定义、样机验证和量产就绪转移三个阶段推进。
这份指南与产品智能化规划有什么关系？
它帮助判断何时从模块/控制器定制起步，以及何时升级到完整的产品智能联合开发路径。